低成本,空间节俭
单元功夫高产出
Face Down怪异设计 ，大幅度削减颗粒物
优异的薄膜均匀性 ，薄膜均匀性≤3%
背真空吸附设计 ，优异的晶圆翘曲纠正能力
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基板尺寸 Substrate Size |
4寸、6寸、8寸、12寸（单腔） Single-Chamber |
4寸、6寸、8寸、12寸（双腔） Dual-Chamber |
4寸、6寸、8寸、12寸（三腔） Triple-Chamber |
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产能 Production Capacity |
WPH>28@500nm | WPH>56@500nm | WPH>84@500nm |
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方式 Type |
Face Down设计 | Face Down设计 | Face Down设计 |
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薄膜资料 Thin Film Material |
USG、PSG、BSG、BPSG | USG、PSG、BSG、BPSG | USG、PSG、BSG、BPSG |
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薄膜均匀性 Film Uniformity |
≤3% | ≤3% | ≤3% |
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工艺温度温度 Process Temperature |
300~500℃ | 300~500℃ | 300~500℃ |
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颗粒 Particle |
>0.3 μm ，≤10ea | >0.3 μm ，≤10ea | >0.3 μm ，≤10ea |
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